電鍍工藝中應(yīng)用較多的是鍍銅和鍍鎳，其比例可達(dá)40%左右。印制電路板（PCB）是重要的電子部件，其生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生大量的電鍍廢水。該類廢水所含物質(zhì)種類很多，水質(zhì)十分復(fù)雜，使用單一方法很難將多種物質(zhì)一起去除。
目前電鍍廢水的處理方法主要有化學(xué)沉淀、混凝沉淀、電解、離子交換、電滲析、反滲透和生物法等，其中：電滲析的處理要求較嚴(yán)格且操作維護(hù)要求高、費(fèi)用高；電解和離子交換雖有很好的處理效果并能回收銅和鎳，但存在無法降低電耗能耗、交換樹脂污染需再生、設(shè)備投資維護(hù)費(fèi)用高等問題；生物法效率較低，且受外界條件影響較大。
本工作采用加載絮凝—超濾—反滲透組合工藝處理含大量重金屬離子的PCB電鍍廢水。預(yù)處理采用加載絮凝工藝，即在絮凝沉淀工藝中進(jìn)行絮凝污泥的回流，以促進(jìn)混凝沉淀過程。在前期加載絮凝工藝研究基礎(chǔ)上，重點(diǎn)優(yōu)化了污泥的回流比，探討了水力條件的影響，確定其最佳運(yùn)行參數(shù)并進(jìn)行了中試研究，為電鍍廢水的處理應(yīng)用提供參考。
中試流程
采用加載絮凝—超濾—反滲透組合工藝處理廢水，處理規(guī)模為48 m3/d。中試工藝流程為：原水經(jīng)提升泵泵入加堿沉淀池，加入Ca（OH）2溶液調(diào)節(jié)該池pH至10.5，以250 r/min的轉(zhuǎn)速攪拌6 min；而后進(jìn)入混凝池，調(diào)節(jié)該池pH至9.0，加入10 mg/ L PAC，以150 r/min的轉(zhuǎn)速攪拌6 min；再進(jìn)入絮凝池，加入1.0 mg/L PAM，以50 r/min的轉(zhuǎn)速攪拌 6 min；最后進(jìn)入斜板沉淀池，上層清液從上端排水口進(jìn)入膜處理系統(tǒng)，沉淀的絮凝污泥一部分以3.0 L/min的流量從底端排泥口排出，一部分以13.3L/min的流量回流至加堿沉淀池，污泥回流比為47%。中試工藝流程如圖1所示。
組合工藝處理印制電路板PCB電鍍廢水
結(jié)論
a）在加堿沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的條件下，絮凝污泥回流比為47%時(shí)，加載絮凝效果最佳。
b）采用正交試驗(yàn)研究了水力條件對(duì)加載絮凝效果的影響，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：絮凝的攪拌轉(zhuǎn)速對(duì)處理效果的影響最大；加堿沉淀、混凝、絮凝的最佳攪拌轉(zhuǎn)速分別為250，150，50 r/min，最佳攪拌時(shí)間分別為6，8，4 min。
c）回流污泥的加入，不僅可以形成更大的絮體，更好地凝聚小的絮體顆粒，也加快了絮凝沉淀的速率。加載絮凝處理后出水中顆粒粒徑95%小于4.05 μm，平均粒徑為2.90 μm，95%以上的顆?？梢员怀瑸V膜截留去除。
d）中試結(jié)果表明： 經(jīng)加載絮凝預(yù)處理后，總銅、總鎳和濁度的平均去除率分別為99.4%、99.3%和93.1%，預(yù)處理出水平均總銅和總鎳質(zhì)量濃度分別為0.262 mg/L和0.224 mg/L，濁度為2.77 NTU，完全滿足超濾—反滲透系統(tǒng)的進(jìn)水要求；經(jīng)超濾—反滲透系統(tǒng)處理后，出水水質(zhì)全部達(dá)到廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)《電鍍水污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（DB 44/1597—2015）。
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